光通信。
按照产品形态划分，考虑到铜质电路的数据衰减，在大型服务器集群中，进行数据交互时，几乎必须要使用光纤作为媒介来进行数据转发。
这是目前业态。过去是这样。未来还是这样。
单为什么光通信爆发了。因为集成度变的更高了。之前的光模块可能在不同的机房之间进行交互。但现在需要在不同的集群中进行交互。
也就是所谓万兆光口和万兆电口的区别。在100G以及以上的时候，光口将要成为主流。
也就是所谓的光 I/O 会逐步前移，以缩短高频电信号所需经过的铜距离。
带来的问题是，为什么会这么火呢？
这个需求不会太多吧，因为现在主要的长距离通信其实已经是光纤了，服务器集群能吃多少呢，内存会保我能理解，CPU涨我也理解，但这个最多算利好吧。
和HBM这种主线应该差太多了。
应该没有很高的议价权。
他还可能再进一步，接入芯片层吗？我看玄乎。
基本没问题，逻辑是对的。
和AI沟通了一下，没有问题。